募投19.33亿元，国产模拟与嵌入式芯片设计的领军企业南芯科技（688484.SH）正为未来投下重注。
南芯科技最新公告显示，其拟通过发行可转换公司债券募集资金，全面加码智能算力、车载芯片及工业传感三大前沿领域。
这一重大资本运作，是在公司连续多年实现业绩高增、研发投入持续大幅增长的强劲势头下做出的战略抉择。
从智能手机有线充电管理芯片领域的市场领先者，到如今向AI（人工智能）算力、汽车电子和高端工业的“心脏”地带全面进军，南芯科技正试图借力资本市场，为其技术版图的纵深拓展和新一轮的跨越式发展铺平道路。
图片来源：南芯科技公告截图
南芯科技19亿元可转债布局“芯”未来
近日，国内领先的模拟芯片设计企业南芯科技发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.33亿元。
根据预案，扣除发行费用后，募集资金将精准投向三大高增长潜力的前沿领域：智能算力领域电源管理芯片、车载芯片以及工业应用的传感及控制芯片的研发与产业化。
此次募资是公司上市后的重要资本运作，彰显了其在巩固现有市场优势的同时，向更高技术壁垒、更广阔市场空间进军的决心。
在智能算力领域，公司计划投入约4.59亿元。随着AI大模型参数规模迈向万亿级，对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等核心芯片的算力要求急剧提升，传统供电方案已难以为继，多相电源等大电流供电方案成为行业主流。目前，该市场主要由MPS（一家全球知名的半导体公司）和英飞凌等国际厂商主导。
“后续大电流场景的供电方案的国产替代进程有望加速推进。”南芯科技表示。
南芯科技此举旨在把握国产替代的战略窗口，依托其在电源管理领域的深厚积累，开发多相控制器、DrMOS（集成驱动与功率级芯片）等核心产品，提升在PC（个人计算机）、数据中心和边缘计算等领域的行业地位。
同时，车载芯片研发及产业化项目是本次募资的重中之重，拟投入资金高达8.43亿元。
目前，我国汽车芯片国产化率整体不足10%，部分核心芯片甚至低于1%，供应链安全问题日益凸显。“从供应链安全出发，下游整车厂商亟需加快寻找国产替代芯片，逐步实现汽车芯片供应链的自主可控化。”南芯科技表示。
此外，南芯科技将投入约6.31亿元用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。在工业自动化、机器人和物联网的推动下，高端传感器市场需求激增。
“本项目拟开发具有自主知识产权的磁传感、光传感、惯性传感三大系列芯片及高速高精度数字控制器等产品，填补国产高端传感芯片空白。”南芯科技表示。
可转债为“南芯速度”注入新动能
在行业周期波动的背景下，南芯科技凭借其强大的内生增长动力，走出了一条逆势上扬的“增长曲线”。
财务数据显示，南芯科技业绩持续高速增长。2022年至2024年，公司营业收入从13.01亿元增长至25.67亿元，归母净利润也从2.46亿元稳步提升至3.07亿元。
进入2025年，南芯科技增长势头不减，上半年即实现营业收入14.70亿元，同比增长17.60%。这种在行业波动周期中保持稳健增长的态势，充分证明了南芯科技强大的市场竞争力和经营韧性。
“南芯速度”的背后，是其对技术创新的极致追求和持续高强度的研发投入。2025年上半年，公司研发投入高达2.82亿元，同比大幅增长54.62%。
截至今年上半年末，南芯科技的研发团队已扩充至756人，占员工总数的比例高达68.35%，这支高素质、大规模的技术队伍，正是公司不断突破创新的核心引擎。
对于正处在高速发展和高研发投入关键阶段的南芯科技而言，此次发行可转债无疑是一场“及时雨”。此次发行可转债，并非简单的规模扩张，而是在其内生增长动力强劲的背景下，为实现技术和市场双重突破而主动选择的“加速器”。
“公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，募集资金主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。”南芯科技表示。
这笔资金将为“南芯速度”注入新的、更强劲的动能，助力南芯科技在国产替代的浪潮中，从一个快速发展的挑战者，向平台化的行业领先者迈进。
募投项目前景可期
南芯科技此次雄心勃勃的募资计划，并非空中楼阁，而是建立在公司多年来在技术、产品和客户方面深厚积累的坚实基础之上。
审视其近期发布的新品和核心技术储备，不难发现公司在智能算力、汽车电子和工业市场均已“多点开花”，为募投项目的成功实施提供了有力保障。
在技术储备层面，公司已为三大新赛道备足了“弹药”。针对智能算力领域，公司在2025年半年报中新增的核心技术“多相控制技术”，正是大电流场景下的电源管理芯片的关键，该技术可实现单芯片30A（安培）最多支持并联8颗芯片合计输出240A。
在汽车电子领域，公司早已不是新玩家，其掌握的“Smart High Side Driver（高边智能开关）技术”和通过最高安全等级认证的“ASIL-D（汽车功能安全标准ISO 26262中定义的最高安全完整性等级）电源管理芯片技术”，均是车规级芯片的核心。
而在工业市场，公司近期通过收购珠海昇生微，深化了在MCU（微控制器）嵌入式内核领域的自主可控能力，这与车载和工业项目中对控制芯片的布局形成了高效的战略协同。
公司近期密集发布的新产品，更是其战略布局已取得实质性进展的最佳印证。2025年上半年，公司推出的压电驱动芯片，其驱动的微泵液冷方案不仅填补了国产移动终端散热技术的空白，未来亦有望拓展至汽车、工业领域。
同时，车规级高速CAN/CAN FD（灵活数据速率控制器局域网）收发器、升降压转换器等一系列新品的推出，标志着其车载产品矩阵正快速完善，业务版图持续扩大。全新GaN（氮化镓）合封PFC（功率因数校正器）也已成功切入工业电源领域，显示了公司向高端工业市场渗透的强大实力。
强大的客户基础则为新产品的市场推广提供了保障。南芯科技在消费电子领域已与小米、OPPO、vivo、荣耀等国内一线品牌建立了深度合作关系，尤其在有线充电管理芯片领域，市场份额位居前列。而在汽车领域，公司已切入多家整车厂的供应体系，前期建立的合作关系将大幅缩短新产品的验证和导入周期。
显然，南芯科技的募投计划是其长期技术积累和战略布局的厚积薄发。从已有的核心技术，到不断涌现的新产品，再到稳固的客户网络，公司已经为进军三大黄金赛道做好了充分准备。
随着19.33亿元可转债资金的注入，这些前景广阔的募投项目有望顺利落地并加速释放效益，或将为公司开启新一轮的增长周期。
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